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上证报中国证券网讯 3月18日，胜宏科技发布投资者关系活动记录表。根据公告，胜宏科技2026年固定资产投资计划不超过180亿元，主要用于新厂房及工程建设、设备购置及自动化产线改造升级等。同时，胜宏科技表示：“公司深度参与核心客户正交背板项目合作研发，提前迈入专有技术积累关键期，建立技术壁垒。”
研发方面，胜宏科技已完成M7及M8级材料在产品中的电性能和热性能验证，正积极推进M9/M10级材料认证，以提升高频信号传输稳定性，满足下一代AI芯片架构要求。目前，胜宏科技具备100层以上高多层PCB、10阶30层HDI与16层任意互联(Any-layer)HDI的技术能力，并推进下一代14阶36层HDI的研发认证。
技术布局方面，胜宏科技围绕“GPU、CPU”关键技术路线，展开前瞻性技术布局。紧盯人工智能、AI服务器、AI算力卡、AIPhone、AIPC、智能驾驶、新能源汽车、新一代通信技术等前沿领域，攻克PCIe6、Oakstream平台、800G/1.6T等高速率传输设备、芯片测试10mm厚板等前沿技术难题，从材料、设计、工艺技术多维度提前储备技术。
业务布局方面，胜宏科技聚焦高端AI、汽车电子、高速传输等领域。当前，公司在手订单饱满，订单能见度较高。公司设立2026年度经营计划，将巩固现有核心客户合作基础，深化与全球科技巨头的战略合作，扩大GPU加速卡、TPU配套板等核心产品供应规模。
3月18日，胜宏科技收涨3.45%，报289.65元/股，成交额124亿元，总市值约2527亿元。
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